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AMD明年主板策略保持现状没有惊喜

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来源: 作者: 2019-03-14 01:55:15

在CPU部分,AMD将于今年年末开始推出45纳米产品,虽然比起Intel慢了一点,但好歹有一些成绩出来。

AMD明年主板策略保持现状没有惊喜

我们昨天和前天都已经粗略整理过一些关于AMD45纳米CPU核心的资料,相信大家都还有印象:Deneb/Propus,Heka/Rana/Ragor。但是在主板部分却相当让我们失望,整个路线图基本仍然保持现状使用现有核心,并没有带来一丝惊喜。

能够看出,AMD并没有将太多资源放到主板的开发上,因为在下一代主板的芯片组上我们看到的仍然是现在的核心:下一代顶级芯片组(Enthusiast等级)RD890沿用RD790核心(商品名790FX主板)设计,加入对AM3 CPU插槽的支持以及优化CrossFire。

而高端方面(Performance等级)的芯片组将只有集成显示核心的RS880D,该核心沿用RS780D设计(商品名790GX),显示核心频率更高,加入改进的节电功能和提升画质。在这一等级将不再推出独立芯片组,现在的RX780核心(商品名770主板)将不在继续使用。换言之除了顶级芯片组RD890之外,AMD的下一代主板芯片组都将集成显示核心。

在主流市场方面,AMD将会在今年年末推出一款使用RS780L核心的主板,其商品名未知。RS780L相信将是RS780(商品名780G主板)的进一步阉割版本,仍然采用AM2+接口,继续将价格下压。在明年,主流市场上将推出RS880和RS880C,他们分别是RS780和RS780C的改进版本,支持AM3处理器,显示核心频率提高并且加入改进的节电功能和画质提升。

这表示,AMD的下一代主板芯片组产品将全线采用本世代的芯片组设计,加入少量改进以支持AM3处理器,集成显示核心则全线超频以提升性能表现,仅此而已。

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